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第1章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展概述
1.1 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)的界定
1.1.1 集成電路裝備與關(guān)鍵材料的界定
1.1.2 集成電路裝備與關(guān)鍵材料所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)
1.1.3 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)分類
（1）集成電路設(shè)備
（2）集成電路材料
1.1.4 集成電路裝備與關(guān)鍵材料所屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
1.2 “專精特新”概念界定
1.2.1 “專精特新”概念解讀
1.2.2 “專精特新”相關(guān)概念辨析
（1）“專精特新”企業(yè)分類
（2）“專精特新”相關(guān)概念辨析
1）制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)
2）隱形冠軍企業(yè)
3）三類企業(yè)異同分析
1.3 “專精特新”發(fā)展背景及發(fā)展地位分析
1.3.1 “專精特新”發(fā)展背景-內(nèi)因分析
（1）中國(guó)中小企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）中小企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2）中小企業(yè)經(jīng)營(yíng)效益
3）中小企業(yè)運(yùn)行情況
（2）中國(guó)制造業(yè)短板突出，大而不強(qiáng)
（3）服務(wù)“國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”發(fā)展格局
1.3.2 “專精特新”發(fā)展背景-外因分析
（1）全球貿(mào)易摩擦加劇、外部環(huán)境動(dòng)蕩
（2）中國(guó)高科技發(fā)展遭遇“卡脖子”
1.3.3 “專精特新”發(fā)展地位分析
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：全球及中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.1.2 全球集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)結(jié)構(gòu)
（1）全球集成電路裝備行業(yè)結(jié)構(gòu)
（2）全球集成電路關(guān)鍵材料行業(yè)結(jié)構(gòu)
2.1.3 全球集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移狀況
1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移情況
2）全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價(jià)值
（2）全球集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
2.1.4 全球集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球集成電路裝備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）全球集成電路材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)結(jié)構(gòu)
（1）中國(guó)集成電路裝備行業(yè)結(jié)構(gòu)
（2）中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料行業(yè)結(jié)構(gòu)
2.2.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）中國(guó)集成電路裝備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）中國(guó)集成電路材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)技術(shù)水平及國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
2.3.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)技術(shù)進(jìn)展
（2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專利申請(qǐng)情況
1）集成電路裝備相關(guān)專利申請(qǐng)情況
2）集成電路關(guān)鍵材料相關(guān)專利申請(qǐng)情況
（3）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)
1）集成電路裝備技術(shù)趨勢(shì)
2）集成電路關(guān)鍵材料技術(shù)趨勢(shì)
2.3.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率分析
1）集成電路裝備
2）集成電路關(guān)鍵材料
（2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)本土企業(yè)布局
1）集成電路裝備領(lǐng)域本土企業(yè)布局
2）集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域本土企業(yè)布局
2.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
第3章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析
3.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境分析
3.1.1 國(guó)家層面集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總解讀
（1）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及解讀
（2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總及解讀
（3）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)相關(guān)規(guī)劃發(fā)展歷程
3.1.2 國(guó)家層面集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”相關(guān)政策匯總解讀
（1）中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展政策解讀
（2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”重點(diǎn)政策解讀
1）《2010-2024年國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》
2）《關(guān)于印發(fā)“十四五”促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》
3）《第十三屆全國(guó)人民代表大會(huì)第五次會(huì)議關(guān)于2022年中央和地方預(yù)算執(zhí)行情況與2023年中央和地方預(yù)算的決議》
3.1.3 國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
3.1.4 “國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”戰(zhàn)略的提出對(duì)集成電路裝備與關(guān)鍵材料“專精特新”的影響分析
3.1.5 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展的政策機(jī)遇分析
3.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投融資環(huán)境分析
3.2.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域主要資金來源和融資方式
3.2.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資主體
3.2.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資事件匯總
3.2.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域國(guó)家大基金投資情況
（1）國(guó)家大基金介紹
（2）國(guó)家大基金一期投資分析
1）國(guó)家大基金一期投資行業(yè)結(jié)構(gòu)
2）國(guó)家大基金一期投資企業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）國(guó)家大基金二期投資情況
3.2.5 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資機(jī)遇分析
（1）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”財(cái)稅扶持力度
（2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”信貸支持政策
（3）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”市場(chǎng)化融資渠道
（4）北京交易所成立帶來的發(fā)展機(jī)遇分析
1）打造服務(wù)創(chuàng)新型中小企業(yè)主陣地
2）促進(jìn)中小企業(yè)與資本市場(chǎng)有機(jī)結(jié)合
3）首批上市企業(yè)“專精特新”特點(diǎn)突出
3.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障
第4章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案及培育現(xiàn)狀解讀
4.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
4.1.1 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)家級(jí)“專精特新”企業(yè)培育目的
4.1.2 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)家級(jí)“專精特新”企業(yè)培育對(duì)象
4.1.3 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)家級(jí)“專精特新”企業(yè)培育方向
4.1.4 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)家級(jí)“專精特新”企業(yè)培育措施
4.1.5 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)
4.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)條件及流程解讀
4.2.1 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-基本條件
4.2.2 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-專項(xiàng)條件
4.2.3 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-分類條件
4.2.4 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)流程解讀
4.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀分析
4.3.1 全國(guó)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀
（1）專精特新“小巨人”企業(yè)培育進(jìn)展
1）全國(guó)培育數(shù)量
2）31省市培育狀況
（2）專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征
（3）專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布
4.3.2 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀
（1）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育進(jìn)展
1）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”數(shù)量占比
2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀
（2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征
1）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”上市企業(yè)比例情況
2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布情況
第5章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及“專精特新”鼓勵(lì)布局方向
5.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
5.1.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
（1）中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
（2）中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
（1）中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
（2）中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
5.2.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
（1）中國(guó)集成電路裝備成本結(jié)構(gòu)分析
（2）中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)價(jià)值鏈分析
5.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
5.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈“專精特新”鼓勵(lì)布局方向
第6章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)“專精特新”布局狀況研究
6.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻機(jī)“專精特新”布局狀況研究
6.1.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1）最新技術(shù)布局
2）專利情況
（3）集成電路光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
1）國(guó)產(chǎn)化率分析
2）本土企業(yè)布局
6.1.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻機(jī)發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.1.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻機(jī)“專精特新”市場(chǎng)培育現(xiàn)狀
（1）集成電路光刻機(jī)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路光刻機(jī)“專精特新”市場(chǎng)培育特征
6.1.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）集成電路光刻機(jī)市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）集成電路光刻機(jī)市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.1.5 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻機(jī)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
6.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之刻蝕設(shè)備“專精特新”布局狀況研究
6.2.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路刻蝕設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1）最新技術(shù)布局
2）專利情況
（3）集成電路刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
1）國(guó)產(chǎn)化率分析
2）本土企業(yè)布局
6.2.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之刻蝕設(shè)備發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.2.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之刻蝕設(shè)備“專精特新”市場(chǎng)培育現(xiàn)狀
（1）集成電路刻蝕設(shè)備“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路刻蝕設(shè)備“專精特新”市場(chǎng)培育特征
（3）集成電路刻蝕設(shè)備“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.2.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之刻蝕設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）集成電路刻蝕設(shè)備市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）集成電路刻蝕設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.2.5 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之刻蝕設(shè)備發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
6.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設(shè)備“專精特新”布局狀況研究
6.3.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路薄膜沉積設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1）最新技術(shù)布局
2）專利情況
（3）集成電路薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
1）國(guó)產(chǎn)化率分析
2）本土企業(yè)布局
6.3.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設(shè)備發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.3.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設(shè)備“專精特新”市場(chǎng)培育現(xiàn)狀
（1）集成電路薄膜沉積設(shè)備“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路薄膜沉積設(shè)備“專精特新”市場(chǎng)培育特征
6.3.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）集成電路薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）集成電路薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.3.5 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
6.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之硅片“專精特新”布局狀況研究
6.4.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路硅片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路硅片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1）最新技術(shù)布局
2）專利情況
（3）集成電路硅片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
1）國(guó)產(chǎn)化率分析
2）本土企業(yè)布局
6.4.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之硅片發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.4.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之硅片“專精特新”市場(chǎng)培育現(xiàn)狀
（1）集成電路硅片“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路硅片“專精特新”市場(chǎng)培育特征
（3）集成電路硅片“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.4.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）集成電路硅片市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）集成電路硅片市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.4.5 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之硅片發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
6.5 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻膠“專精特新”布局狀況研究
6.5.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路光刻膠市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路光刻膠技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1）最新技術(shù)布局
2）專利情況
（3）集成電路光刻膠國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
1）國(guó)產(chǎn)化率分析
2）本土企業(yè)布局
6.5.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻膠發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.5.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻膠“專精特新”市場(chǎng)培育現(xiàn)狀
（1）集成電路光刻膠“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路光刻膠“專精特新”市場(chǎng)培育特征
（3）集成電路光刻膠“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.5.4 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）集成電路光刻膠市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）集成電路光刻膠市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.5.5 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻膠發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
第7章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及“專精特新”發(fā)展研究
7.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)資源31省市分布狀況
7.1.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)研發(fā)平臺(tái)資源分布狀況
7.1.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源分布狀況
7.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)企業(yè)數(shù)量31省市分布
7.2.1 中國(guó)集成電路裝備企業(yè)數(shù)量31省市分布
7.2.2 中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料企業(yè)數(shù)量31省市分布
7.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
7.3.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展情況
7.3.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)整體空間布局
7.4 中國(guó)31省市集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境分析
7.4.1 31省市集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀
7.4.2 31省市集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”政策匯總及解讀
（1）31省市“專精特新”重點(diǎn)政策匯總及解讀
（2）集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)31省市“專精特新”發(fā)展重點(diǎn)
7.5 中國(guó)31省市集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案及申報(bào)條件
7.5.1 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)省市級(jí)“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
（1）31省市“專精特新”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)情況
1）31省市“專精特新”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)匯總
2）31省市“專精特新”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)重要指標(biāo)對(duì)比
（2）省級(jí)“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
1）培育目的
2）培育對(duì)象
3）培育內(nèi)容
4）推進(jìn)措施
（3）市級(jí)“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
1）培育目的
2）培育對(duì)象
3）培育內(nèi)容
4）推進(jìn)措施
7.5.2 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)省市級(jí)“專精特新”企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)
7.5.3 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)省市級(jí)“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件解讀
（1）省級(jí)“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件
1）基本條件
2）專項(xiàng)條件
（2）市級(jí)“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件
1）基本條件
2）專項(xiàng)條件
7.5.4 集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)省市級(jí)“專精特新”企業(yè)申報(bào)流程解讀
7.6 中國(guó)31省市集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”市場(chǎng)培育現(xiàn)狀
7.6.1 31省市集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
7.6.2 31省市集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”市場(chǎng)培育格局
7.6.3 31省市集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”市場(chǎng)培育特征
（1）行業(yè)“專精特新”市場(chǎng)培育政策傾向
（2）行業(yè)“專精特新”市場(chǎng)培育細(xì)分行業(yè)偏向
第8章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對(duì)比及案例研究
8.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對(duì)比
8.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局案例研究
8.2.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息分析
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.2 江蘇南大光電材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
1）企業(yè)集成電路關(guān)鍵原材料業(yè)務(wù)布局介紹
2）企業(yè)集成電路關(guān)鍵原材料生產(chǎn)能力分析
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
1）企業(yè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)項(xiàng)目
2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入情況
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.3 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
1）企業(yè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入情況
2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)技術(shù)分析
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.4 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.5 安集微電子科技（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.6 杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.7 上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.8 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.9 多氟多化工股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.10 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）經(jīng)營(yíng)狀況
2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
3）銷售網(wǎng)絡(luò)
（3）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動(dòng)向
（6）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
第9章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及前景預(yù)測(cè)
9.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
9.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
9.2.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.2.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料領(lǐng)域“專精特新”發(fā)展趨勢(shì)
（1）整體發(fā)展趨勢(shì)
（2）細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
9.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第10章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投資特性及投資機(jī)會(huì)分析
10.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投資特性分析
10.1.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投資壁壘分析
10.1.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范
（1）周期性風(fēng)險(xiǎn)
（2）政策風(fēng)險(xiǎn)
（3）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（4）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投資價(jià)值評(píng)估
10.3 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投資機(jī)會(huì)分析
10.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
（1）上游零部件環(huán)節(jié)
（2）下游集成電路環(huán)節(jié)
10.3.2 區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
10.3.3 細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
第11章：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投資策略及發(fā)展建議
11.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”投資策略
11.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展建議
11.2.1 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”企業(yè)發(fā)展建議
11.2.2 中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”政府發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：集成電路裝備與關(guān)鍵材料在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈所處環(huán)節(jié)
圖表2：集成電路設(shè)備的分類
圖表3：集成電路材料分類
圖表4：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)歸屬
圖表5：“專精特新”特征分析
圖表6：“專精特新”企業(yè)分類
圖表7：制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)申報(bào)條件
圖表8：隱形冠軍標(biāo)準(zhǔn)條件
圖表9：“專精特新”相似概念辨析
圖表10：2020-2024年中國(guó)登記在冊(cè)企業(yè)數(shù)量（單位：萬戶）
圖表11：2020-2024年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)中小企業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率（單位：%）
圖表12：中小企業(yè)對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的貢獻(xiàn)（單位：%）
圖表13：2020-2024年中國(guó)中小企業(yè)發(fā)展指數(shù)（SMEDI）
圖表14：2015-2024年中國(guó)制造業(yè)增加值（單位：萬億元）
圖表15：“國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”發(fā)展格局
圖表16：2021-2024年全球經(jīng)貿(mào)摩擦指數(shù)月度走勢(shì)
圖表17：中國(guó)被“卡脖子”的35項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
圖表18：“專精特新”發(fā)展歷程
圖表19：本報(bào)告研究范圍界定
圖表20：本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表21：2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表22：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表23：2019-2024年全球半導(dǎo)體關(guān)鍵材料行業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表24：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移分析
圖表25：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移空間圖
圖表26：2021-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）
圖表27：2021-2024年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）
圖表28：2024年全球集成電路設(shè)備商TOP10（按銷售額）（單位：億美元）
圖表29：2024年全球集成電路設(shè)備商TOP10/垂直領(lǐng)域設(shè)備商TOP7
圖表30：全球集成電路材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（按主要領(lǐng)域分）
圖表31：2019-2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表32：2019-2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重情況（單位：%）
圖表33：中國(guó)集成電路設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品比例情況（單位：%）
圖表34：中國(guó)集成電路材料細(xì)分產(chǎn)品比例情況（單位：%）
圖表35：2021-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入TOP10（單位：億元）
圖表36：中國(guó)大陸十大半導(dǎo)體材料企業(yè)
圖表37：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表38：中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表39：中國(guó)集成電路裝備及關(guān)鍵材料技術(shù)進(jìn)展
圖表40：2015-2024年中國(guó)集成電路裝備相關(guān)專利申請(qǐng)情況（單位：件）
圖表41：截至2024年中國(guó)集成電路裝備相關(guān)專利申請(qǐng)TOP10省份（單位：件）
圖表42：2015-2024年中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料相關(guān)專利申請(qǐng)情況（單位：件）
圖表43：截至2024年中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料相關(guān)專利申請(qǐng)TOP10地區(qū)（單位：件）
圖表44：中國(guó)集成電路裝備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表45：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表46：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
圖表47：2020-2024年中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比重（單位：億元，%）
圖表48：中國(guó)主要集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率（單位：%）
圖表49：中國(guó)主要集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化率（單位：%）
圖表50：中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)布局
圖表51：中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表52：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表53：2016-2024年中國(guó)集成電路裝備及關(guān)鍵原材料行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展政策匯總及解讀
圖表54：截至2024年中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃匯總-國(guó)家層面
圖表55：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)相關(guān)規(guī)劃發(fā)展歷程
圖表56：截至2024年中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展重點(diǎn)政策匯總-國(guó)家層面
圖表57：《2010-2024年國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》政策解讀
圖表58：《2010-2024年國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略》中集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”的相關(guān)內(nèi)容
圖表59：《關(guān)于印發(fā)“十四五”促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》政策在“專精特新”方面的解讀
圖表60：《第十三屆全國(guó)人民代表大會(huì)第五次會(huì)議關(guān)于2022年中央和地方預(yù)算執(zhí)行情況與2023年中央和地方預(yù)算的決議》政策在集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”方面的解讀
圖表61：中國(guó)“十四五”規(guī)劃對(duì)于集成電路裝備與關(guān)鍵材料 “專精特新”發(fā)展的影響
圖表62：“國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”發(fā)展格局
圖表63：集成電路裝備與關(guān)鍵材料 “專精特新”發(fā)展的政策機(jī)遇
圖表64：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域融資方式（單位：%）
圖表65：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資主體
圖表66：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域代表性企業(yè)投融資事件匯總（單位：萬元，億元）
圖表67：國(guó)家大基金一期投資情況（分行業(yè)）（單位：億元，%）
圖表68：國(guó)家大基金一期投資情況（分企業(yè)性質(zhì)）（單位：%）
圖表69：《為“專精特新”中小企業(yè)辦實(shí)事清單》中財(cái)稅力度的加強(qiáng)
圖表70：《為“專精特新”中小企業(yè)辦實(shí)事清單》中信貸支持力度的加強(qiáng)
圖表71：《為“專精特新”中小企業(yè)辦實(shí)事清單》中市場(chǎng)化融資渠道的打通
圖表72：北交所與上交所、深交所的定位差異
圖表73：新三板企業(yè)在北京交易所的上市路徑
圖表74：截至2024年北交所上市的“專精特新”企業(yè)行業(yè)分布情況（單位：%）
圖表75：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)“專精特新”發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障
圖表76：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)家級(jí)“專精特新”企業(yè)培育對(duì)象
圖表77：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)家級(jí)“專精特新”企業(yè)培育方向
圖表78：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國(guó)家級(jí)“專精特新”企業(yè)培育措施
圖表79：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-基本條件
圖表80：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-基本條件
圖表81：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-專項(xiàng)條件
圖表82：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-分類條件
圖表83：集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)流程
圖表84：第一批至第三批專精特新“小巨人”企業(yè)數(shù)量情況（單位：家）
圖表85：截至第三批公示名單專精特新“小巨人”企業(yè)分布情況（單位：家）
圖表86：截至第三批公示名單專精特新“小巨人”企業(yè)三大區(qū)域分布情況（單位：家）
圖表87：第三批專精特新“小巨人”企業(yè)呈現(xiàn)出“6789”的特點(diǎn)
圖表88：截至第三批公示名單專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布情況（單位：家，%）
圖表89：截至第三批公示名單專精特新“小巨人”上市企業(yè)行業(yè)分布情況（單位：家，%）
圖表90：截至第三批中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”行業(yè)企業(yè)比例（單位：%）
圖表91：2020-2024年中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”行業(yè)上市企業(yè)營(yíng)收增速（單位：%）
圖表92：截至第三批中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”行業(yè)上市企業(yè)營(yíng)占比情況（單位：%）
圖表93：截至第三批中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布情況（單位：%）
圖表94：2020-2024年中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)專精特新“小巨人”上市企業(yè)行業(yè)集中度情況（按營(yíng)業(yè)收入）（單位：%）
圖表95：中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表96：中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表97：中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表98：中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表99：2024年中國(guó)集成電路裝備代表性企業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表100：2024年中國(guó)集成電路裝備成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表101：2024年中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料代表性企業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表102：2024年中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表103：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)價(jià)值鏈分析
圖表104：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表105：2025-2030年中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料技術(shù)路線
圖表106：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)鏈“專精特新”鼓勵(lì)布局方向
圖表107：2020-2024年中國(guó)集成電路光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表108：2012-2024年中國(guó)集成電路光刻機(jī)行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況（單位：項(xiàng)，%）
圖表109：截至2024年中國(guó)集成電路光刻機(jī)熱門技術(shù)構(gòu)成（單位：項(xiàng)，%）
圖表110：截至2024年全球集成電路光刻機(jī)技術(shù)地區(qū)占比情況（單位：%）
圖表111：2024年中國(guó)集成電路光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化率（單位：%）
圖表112：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)光刻機(jī)本土企業(yè)布局情況
圖表113：中國(guó)集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)之光刻機(jī)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表114：中國(guó)集成電路光刻機(jī)“專精特新”企業(yè)名單
圖表115：中國(guó)集成電路光刻機(jī)“專精特新”企業(yè)市場(chǎng)培育特征
圖表116：中國(guó)集成電路光刻機(jī)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表117：中國(guó)集成電路光刻機(jī)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：家）
圖表118：2025-2030年中國(guó)集成電路光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表119：2020-2024年中國(guó)集成電路刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表120：2012-2024年中國(guó)集成電路刻蝕設(shè)備行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況（單位：項(xiàng)，%）

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