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第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體的定義和分類
一、 半導(dǎo)體的定義
二、 半導(dǎo)體的分類
三、 半導(dǎo)體的應(yīng)用
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
三、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章 2021-2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2021-2023年全球半導(dǎo)體市場總體分析
一、 市場銷售規(guī)模
二、 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
三、 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
四、 區(qū)域市場格局
五、 企業(yè)營收排名
六、 市場規(guī)模預(yù)測
第二節(jié) 美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場貿(mào)易規(guī)模
四、 研發(fā)投入情況
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
六、 未來發(fā)展前景
第三節(jié) 韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 企業(yè)規(guī)模狀況
五、 市場貿(mào)易規(guī)模
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷史
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 企業(yè)運(yùn)營情況
四、 市場貿(mào)易狀況
五、 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
六、 行業(yè)實(shí)施方案
七、 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
第五節(jié) 其他國家
一、 加拿大
二、 英國
三、 法國
四、 德國
第三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
二、 對外經(jīng)濟(jì)分析
三、 固定資產(chǎn)投資
四、 工業(yè)運(yùn)行情況
五、 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié) 社會環(huán)境
一、 移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
二、 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
三、 電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
四、 中美科技戰(zhàn)的影響
第三節(jié) 技術(shù)環(huán)境
一、 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
二、 摩爾定律發(fā)展放緩
三、 產(chǎn)業(yè)專利申請狀況
第四章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
第一節(jié) 政策體系分析
一、 管理體制
二、 政策匯總
三、 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
四、 政策規(guī)劃
第二節(jié) 重要政策解讀
一、 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
二、 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
三、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
四、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
第三節(jié) 相關(guān)政策分析
一、 中國制造支持政策
二、 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
三、 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
四、 東數(shù)西算政策的影響
第四節(jié) 政策發(fā)展建議
一、 提高政府專業(yè)度
二、 提高企業(yè)支持力度
三、 實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
四、 成立專業(yè)顧問團(tuán)隊(duì)
五、 建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 2021-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
三、 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績
四、 大基金投資規(guī)模
第二節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
二、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
三、 相關(guān)企業(yè)數(shù)量
四、 國產(chǎn)替代加快
五、 市場需求分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
一、 藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
二、 晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
三、 半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
四、 晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
五、 氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
二、 技術(shù)發(fā)展壁壘
三、 貿(mào)易摩擦影響
四、 市場壟斷困境
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
三、 研發(fā)核心技術(shù)
四、 人才發(fā)展策略
五、 突破壟斷策略
第六章 2021-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
一、 半導(dǎo)體材料基本介紹
二、 半導(dǎo)體材料主要類別
三、 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
第二節(jié) 2021-2023年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
一、 市場規(guī)模分析
二、 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
三、 區(qū)域分布狀況
四、 市場發(fā)展預(yù)測
第三節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
一、 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
二、 產(chǎn)業(yè)支持政策
三、 市場規(guī)模分析
四、 相關(guān)專利數(shù)量
五、 企業(yè)注冊數(shù)量
六、 企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
七、 細(xì)分市場發(fā)展
八、 項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
九、 國產(chǎn)替代進(jìn)程
第四節(jié) 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
一、 硅片基本簡介
二、 硅片生產(chǎn)工藝
三、 行業(yè)地位分析
四、 市場發(fā)展規(guī)模
五、 市場份額分析
六、 市場價(jià)格分析
七、 市場競爭狀況
八、 市場產(chǎn)能分析
九、 硅片尺寸趨勢
第五節(jié) 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
一、 靶材基本簡介
二、 靶材生產(chǎn)工藝
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 全球市場格局
五、 國內(nèi)市場格局
六、 技術(shù)發(fā)展趨勢
第六節(jié) 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
一、 光刻膠基本簡介
二、 光刻膠工藝流程
三、 市場規(guī)模分析
四、 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
五、 各廠商市占率
六、 企業(yè)運(yùn)營情況
七、 行業(yè)國產(chǎn)化情況
八、 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第七節(jié) 其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
一、 掩膜版
二、 CMP材料
三、 濕電子化學(xué)品
四、 電子氣體
五、 封裝材料
第八節(jié) 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
一、 行業(yè)發(fā)展滯后
二、 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
三、 核心技術(shù)缺乏
四、 行業(yè)發(fā)展建議
五、 行業(yè)發(fā)展思路
第九節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
一、 行業(yè)發(fā)展趨勢
二、 行業(yè)需求分析
三、 行業(yè)前景分析
第七章 2021-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
一、 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
二、 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
一、 市場銷售規(guī)模
二、 市場區(qū)域格局
三、 市場份額分析
四、 市場競爭格局
五、 重點(diǎn)廠商介紹
六、 廠商競爭優(yōu)勢
第三節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
一、 市場銷售規(guī)模
二、 市場需求分析
三、 市場國產(chǎn)化率
四、 行業(yè)進(jìn)口情況
五、 企業(yè)研發(fā)情況
第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
一、 硅片制造設(shè)備
二、 晶圓制造設(shè)備
三、 封裝測試設(shè)備
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
一、 行業(yè)投資機(jī)會分析
二、 行業(yè)投資階段分析
三、 細(xì)分市場投資潛力
四、 國產(chǎn)化的投資空間
第八章 2021-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第一節(jié) 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
一、 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
三、 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
四、 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
五、 市場貿(mào)易狀況
六、 人才需求規(guī)模
第二節(jié) 2021-2023年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
四、 企業(yè)營收排名
五、 產(chǎn)業(yè)地域分布
六、 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
七、 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
第三節(jié) 2021-2023年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
一、 晶圓生產(chǎn)工藝
二、 晶圓加工技術(shù)
三、 市場發(fā)展規(guī)模
四、 代工企業(yè)營收
五、 行業(yè)發(fā)展困境
六、 行業(yè)發(fā)展措施
七、 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
第四節(jié) 2021-2023年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
一、 行業(yè)概念界定
二、 行業(yè)基本特點(diǎn)
三、 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
四、 市場發(fā)展規(guī)模
五、 企業(yè)營收排名
六、 核心競爭要素
七、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
二、 產(chǎn)業(yè)突破方向
三、 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六節(jié) 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
一、 全球市場趨勢
二、 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
三、 市場發(fā)展前景
第九章 2021-2023年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 傳感器行業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場結(jié)構(gòu)分析
四、 區(qū)域分布格局
五、 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
六、 主要競爭企業(yè)
七、 專利申請數(shù)量
八、 市場發(fā)展態(tài)勢
九、 行業(yè)發(fā)展問題
十、 行業(yè)發(fā)展對策
第二節(jié) 分立器件行業(yè)分析
一、 行業(yè)政策環(huán)境
二、 市場銷售規(guī)模
三、 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
四、 功率器件市場
五、 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
六、 市場競爭格局
七、 行業(yè)進(jìn)入壁壘
八、 行業(yè)技術(shù)水平
九、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 光電器件行業(yè)分析
一、 行業(yè)政策環(huán)境
二、 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
三、 企業(yè)注冊數(shù)量
四、 專利申請數(shù)量
五、 市場融資規(guī)模
六、 行業(yè)進(jìn)入壁壘
七、 行業(yè)發(fā)展策略
八、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第十章 2021-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 消費(fèi)電子
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
二、 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
三、 投資熱點(diǎn)分析
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 汽車電子
一、 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
二、 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
三、 市場規(guī)模分析
四、 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
五、 專利申請狀況
六、 企業(yè)布局情況
七、 技術(shù)發(fā)展方向
八、 市場前景預(yù)測
第四節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)
一、 產(chǎn)業(yè)核心地位
二、 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
三、 市場支出規(guī)模
四、 市場規(guī)模分析
五、 產(chǎn)業(yè)存在問題
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第五節(jié) 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
一、 5G芯片應(yīng)用
二、 人工智能芯片
三、 區(qū)塊鏈芯片
第十一章 2021-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
第二節(jié) 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、 區(qū)域市場發(fā)展形勢
二、 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
三、 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
四、 浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
五、 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
六、 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第三節(jié) 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
四、 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第四節(jié) 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
三、 廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
四、 珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第五節(jié) 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
二、 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
三、 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
四、 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
五、 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
六、 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第十二章 2021-2023年國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
第一節(jié) 三星電子（Samsung Electronics）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
四、 企業(yè)投資計(jì)劃
第二節(jié) 英特爾（Intel）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
四、 資本市場布局
第三節(jié) SK海力士（SK hynix）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 企業(yè)研發(fā)布局
四、 項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
五、 對華戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 美光科技（Micron Technology）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 業(yè)務(wù)運(yùn)營布局
四、 企業(yè)競爭優(yōu)勢
五、 企業(yè)項(xiàng)目布局
第五節(jié) 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 商業(yè)模式分析
四、 業(yè)務(wù)運(yùn)營狀況
五、 企業(yè)研發(fā)動態(tài)
第六節(jié) 博通公司（Broadcom Limited）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 研發(fā)合作動態(tài)
四、 產(chǎn)業(yè)布局方向
第七節(jié) 德州儀器（Texas Instruments）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
四、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第八節(jié) 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 企業(yè)競爭分析
四、 項(xiàng)目發(fā)展動態(tài)
第九節(jié) 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
四、 項(xiàng)目發(fā)展動態(tài)
第十三章 2020-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
第一節(jié) 華為海思
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 企業(yè)研發(fā)進(jìn)展
四、 未來發(fā)展布局
第二節(jié) 紫光展銳
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 企業(yè)發(fā)展成就
四、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第三節(jié) 中興微電子
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 研發(fā)實(shí)力分析
三、 企業(yè)發(fā)展歷程
四、 企業(yè)經(jīng)營狀況
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 臺灣積體電路制造公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營狀況
三、 項(xiàng)目投資布局
四、 資本開支計(jì)劃
第六節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第七節(jié) 華虹半導(dǎo)體
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
三、 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
四、 企業(yè)經(jīng)營狀況
五、 項(xiàng)目投資進(jìn)展
第八節(jié) 華大半導(dǎo)體
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主營產(chǎn)品分析
三、 企業(yè)布局分析
四、 體系認(rèn)證動態(tài)
五、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第十節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 未來前景展望
第十四章 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析
第一節(jié) 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
一、 募集資金計(jì)劃
二、 項(xiàng)目基本概況
三、 項(xiàng)目投資價(jià)值
四、 項(xiàng)目投資可行性
五、 項(xiàng)目投資影響
第二節(jié) 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概況
二、 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
三、 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
四、 項(xiàng)目市場前景
五、 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
六、 資金需求測算
七、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第三節(jié) 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概況
二、 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
三、 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
四、 資金需求測算
五、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第四節(jié) LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目投資意義
三、 項(xiàng)目投資可行性
四、 項(xiàng)目實(shí)施主體
五、 項(xiàng)目投資計(jì)劃
六、 項(xiàng)目收益測算
七、 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價(jià)值綜合評估
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
一、 全球并購規(guī)模分析
二、 國際企業(yè)并購事件
三、 國內(nèi)企業(yè)并購事件
四、 半導(dǎo)體并購審查力度
五、 國內(nèi)并購趨勢預(yù)測
六、 市場并購應(yīng)對策略
第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
一、 融資規(guī)模數(shù)量
二、 熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
三、 上市企業(yè)數(shù)量
四、 重點(diǎn)融資事件
五、 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會
第三節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
一、 技術(shù)壁壘
二、 資金壁壘
三、 人才壁壘
第四節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評估及投資建議
一、 投資價(jià)值綜合評估
二、 市場機(jī)會矩陣分析
三、 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
四、 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
五、 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章 2023-2029年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
一、 技術(shù)發(fā)展利好
二、 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
三、 進(jìn)口替代良機(jī)
四、 發(fā)展趨勢向好
五、 行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第二節(jié) “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
一、 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
二、 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
三、 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
第三節(jié) 2023-2029年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
一、 2023-2029年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
二、 2023-2029年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
三、 2023-2029年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
四、 2023-2029年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測
五、 2023-2029年中國封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
六、 2023-2029年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導(dǎo)體分類
圖表 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表 1996-2021年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表 2015-2021年全球半導(dǎo)體市場銷售總額
圖表 2011、2021年全球分區(qū)域半導(dǎo)體研發(fā)總支出
圖表 2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表 2021年全球半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表 2015-2021年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表 2021年美國半導(dǎo)體出口商品TOP5
圖表 2001-2021年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2017-2022年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額
圖表 2021年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排行榜
圖表 2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口額
圖表 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表 IDM商業(yè)模式
圖表 Fabless+Foundry模式
圖表 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2022年外商直接投資及其增長速度
圖表 2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2021年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2023年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2018-2022年網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表 2018-2022年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表 2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利海外布局
圖表 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利被引用比例榜單
圖表 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)愛集微專利價(jià)值度指數(shù)榜單
圖表 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表 半導(dǎo)體具體的行業(yè)管理體制
圖表 2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（一）
圖表 2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（二）
圖表 2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（三）
圖表 半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)
圖表 已發(fā)布的半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)分布情況
圖表 在研的半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)分布情況
圖表 2025年中國集成電路發(fā)展目標(biāo)
圖表 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表 一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表 國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表 2017-2022年中國半導(dǎo)體銷售額
圖表 2012-2022年半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量及增速表現(xiàn)
圖表 我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表 我國半導(dǎo)體關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表 DAF膜產(chǎn)品分類
圖表 2017-2022年美國對中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)限制政策部分梳理
圖表 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體制造過程中所需的材料
圖表 國內(nèi)外半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2019-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表 2016-2021年全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表 2021年全球半導(dǎo)體材料主要國家地區(qū)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表 2018-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)政策匯總
圖表 部分地區(qū)半導(dǎo)體材料相關(guān)布局
圖表 2015-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表 2017-2021年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)專利數(shù)量
圖表 2017-2021年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表 2020-2021年部分A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃（一）
圖表 2020-2021年部分A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃（二）
圖表 2020-2021年中國半導(dǎo)體材料細(xì)分板塊營收變動
圖表 襯底材料分類
圖表 硅片尺寸發(fā)展歷史
圖表 硅片按加工工序分類
圖表 硅片加工工藝示意圖
圖表 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表 硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表 半導(dǎo)體硅片所處產(chǎn)業(yè)鏈位置
圖表 2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額及增速
圖表 2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)出貨面積及增速
圖表 2011-2021年全球及中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
圖表 2020年全球晶圓制造材料市場占比及價(jià)值量分布
圖表 2021年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料分布
圖表 2017-2022年全球半導(dǎo)體硅片平均售價(jià)統(tǒng)計(jì)預(yù)測
圖表 2021年半導(dǎo)體硅片全球競爭格局
圖表 國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況
圖表 2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表 2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表 國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（8英寸和12英寸）
圖表 濺射靶材工作原理示意圖
圖表 濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表 各種濺射靶材性能要求
圖表 高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表 靶材制備工藝
圖表 高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表 2015-2021年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模及增長率
圖表 全球半導(dǎo)體靶材CR4
圖表 全球半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)
圖表 中國靶材市場份額占比情況
圖表 國內(nèi)靶材主要廠商及最新項(xiàng)目進(jìn)展
圖表 光刻膠基本成分
圖表 光刻膠分類總結(jié)
圖表 集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表 2015-2021中國半導(dǎo)體光刻膠市場占全球比重
圖表 2019-2021年半導(dǎo)體光刻膠占比不斷提升
圖表 2021年全球不同類別半導(dǎo)體光刻膠占比
圖表 2021年全球主要企業(yè)半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展情況
圖表 2021年全球光刻膠市場份額
圖表 2021年ArF光刻膠市場份額
圖表 國內(nèi)部分光刻膠生產(chǎn)企業(yè)購入高端光刻機(jī)情況
圖表 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽
圖表 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽光刻機(jī)主要產(chǎn)品產(chǎn)能情況對比
圖表 2018-2021年南大光電半導(dǎo)體材料營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表 2018-2021年晶瑞電材光刻膠及配套材料營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表 2018-2021年彤程新材電子材料業(yè)營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體行業(yè)營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表 2018-2021年國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠主要廠商毛利率情況
圖表 2021年中國光刻膠國產(chǎn)化率
圖表 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表 光刻膠上游原材料中國均已有布局
圖表 光掩膜版工作原理
圖表 光掩膜版生產(chǎn)流程
圖表 掩膜版的主要應(yīng)用市場
圖表 2019-2025全球半導(dǎo)體掩膜版及中國半導(dǎo)體掩膜版規(guī)模
圖表 拋光材料分類狀況
圖表 2016-2021年全球CMP拋光材料市場規(guī)模變動
圖表 濕電子化學(xué)品包含通用性化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩大類
圖表 濕電子化學(xué)品按下游不同應(yīng)用工藝分類
圖表 2020-2025年我國集成電路用濕電子化學(xué)品市場規(guī)模
圖表 2021年全球濕電子化學(xué)品供應(yīng)格局
圖表 2021年我國濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率
圖表 電子氣體按氣體特性進(jìn)行分類
圖表 電子氣體按用途分類
圖表 2020-2026年全球電子氣體市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 封裝所用的主要工藝及其材料
圖表 封裝中用到的主要材料及作用
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖
圖表 IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表 2016-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長
圖表 2021年全球分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表 2022年全球分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表 2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額
圖表 2021年全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場份額
圖表 2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商
圖表 2022年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收Top10
圖表 2016-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長
圖表 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產(chǎn)能的投資量級呈現(xiàn)加速增長
圖表 晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表 2013-2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表 2020-2022年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量
圖表 2020-2022年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口金額
圖表 2020-2022年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)
圖表 2021-2022年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)表
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入情況
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)擁有專利情況
圖表 半導(dǎo)體硅片制造工藝
圖表 硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表 晶圓制造流程
圖表 光刻工藝流程
圖表 國內(nèi)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商
圖表 半導(dǎo)體測試在產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
圖表 不同種類分選機(jī)比較
圖表 國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表 芯片種類多
圖表 2011-2021年全球IC晶圓廠技術(shù)演進(jìn)路線
圖表 2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況
圖表 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表 2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表 2020-2021年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表 2017-2021年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長率
圖表 2010-2021年中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長情況
圖表 2010-2021年中國芯片設(shè)計(jì)銷售額過億元企業(yè)的增長情況
圖表 2021-2022年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名
圖表 2020-2021年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域分布
圖表 晶圓加工過程示意圖
圖表 2011-2021中國IC制造業(yè)銷售額及增長率
圖表 2021年全球?qū)�屬晶圓代工排名
圖表 2021-2022年全球十大晶圓代工廠商排名
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2011-2021中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表 2021年中國大陸本土封測代工前十
圖表 封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表 國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
圖表 2016-2021年中國傳感器市場規(guī)模及增長率
圖表 2017-2022年中國傳感器行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計(jì)情況
圖表 2021年中國傳感器行業(yè)企業(yè)基本信息
圖表 中國傳感器行業(yè)競爭梯隊(duì)（按注冊資本）
圖表 中國傳感器企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表 2017-2021年中國傳感器專利申請數(shù)量
圖表 2016-2021年國家層面半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 2021年中國部分省市半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 2021年中國部分省市半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)相關(guān)政策匯總（續(xù)）
圖表 2016-2020中國半導(dǎo)體分立器件銷售額
圖表 2016-2021年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表 2019-2021年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口金額及結(jié)構(gòu)
圖表 2021年中國半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表 2020年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要企業(yè)市場份額占比
圖表 光電子器件行業(yè)部分相關(guān)政策
圖表 2015-2022年全國光電子器件產(chǎn)量及增速統(tǒng)計(jì)圖
圖表 2015-2022年全國光電子器件產(chǎn)量對比圖
圖表 2016-2021年中國光電子器件行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量
圖表 2016-2021年中國光電子器件相關(guān)專利申請情況
圖表 2016-2021年中國光電元器件投融資情況
圖表 2017-2022年中國智能手機(jī)出貨量
圖表 2017-2022年中國智能手機(jī)市場份額
圖表 2021-2022年全球和中國平板電腦市場出貨量
圖表 汽車電子兩大類別
圖表 汽車電子應(yīng)用分類
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2017-2021年中國汽車電子市場規(guī)模
圖表 中國汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比情況
圖表 2017-2021年中國汽車電子相關(guān)專利申請數(shù)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表 2017-2021年中國汽車電子相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計(jì)情況
圖表 中國汽車電子企業(yè)布局情況
圖表 2017-2022年中國汽車電子相關(guān)政策
圖表 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表 2021-2026年中國物聯(lián)網(wǎng)市場支出預(yù)測
圖表 2016-2022年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模
圖表 5G手機(jī)芯片匯總（一）
圖表 5G手機(jī)芯片匯總（二）
圖表 5G手機(jī)芯片匯總（三）
圖表 人工智能芯片發(fā)展路徑
圖表 全球主要人工智能芯片企業(yè)競爭格局
圖表 三大礦機(jī)生產(chǎn)商主要產(chǎn)品
圖表 2022年浙江省重點(diǎn)半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目
圖表 2022年浙江省重點(diǎn)半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目（續(xù)）
圖表 2016-2022年江蘇省集成電路產(chǎn)量情況
圖表 2013-2022年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售情況
圖表 2015-2022年北京市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表 北京集成電路前沿技術(shù)應(yīng)該重點(diǎn)布局的優(yōu)先級矩陣
圖表 2015-2022年天津市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表 2015-2022年河北省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表 2021-2022年四川省規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)量
圖表 2013-2022年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)政策解讀
圖表 2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表 2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表 2020-2021年三星電子分部資料
圖表 2020-2021年三星電子分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年三星電子綜合收益表
圖表 2021-2022年三星電子分部資料
圖表 2021-2022年三星電子分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年第一季度三星電子綜合收益表
圖表 2022-2023年第一季度三星電子分部資料
圖表 2022-2023年第二季度三星電子綜合收益表
圖表 2022-2023年第二季度三星電子分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表 2020-2021年海力士分產(chǎn)品資料
圖表 2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年海力士綜合收益表
圖表 2021-2022年海力士分產(chǎn)品資料
圖表 2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年海力士綜合收益表
圖表 2022-2023年海力士分產(chǎn)品資料
圖表 2022-2023年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年美光科技綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年美光科技分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年美光科技綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年美光科技分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年美光科技綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年美光科技分部資料
圖表 2022-2023財(cái)年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年高通分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年高通分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年博通有限公司綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年博通有限公司分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表 2022-2023年德州儀器分部資料
圖表 2022-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2022年德州儀器按產(chǎn)品劃分的季度收結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年德州儀器按產(chǎn)品劃分的季度營收占比
圖表 2020-2021財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
圖表 2022-2023財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年恩智浦分部資料
圖表 2022-2023財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 士蘭微發(fā)展歷程
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表 2020-2021年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表 2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表 2021-2022年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表 2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年臺積電綜合收益表
圖表 2022-2023年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表 2022-2023年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表 中芯國際發(fā)展歷程
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、銷售模式
圖表 2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 華虹半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表 2020-2021年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2021年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
圖表 2020-2021年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2022年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
圖表 2021-2022年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2022-2023年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 華大半導(dǎo)體數(shù)據(jù)裝換器芯片（ADC/DAC）產(chǎn)品
圖表 華大半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品
圖表 華大半導(dǎo)體額溫槍方案示意圖
圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 北方華創(chuàng)業(yè)務(wù)布局
圖表 北方華創(chuàng)發(fā)展歷程
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2022-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目募集資金
圖表 北方華創(chuàng)公司募集資金投資項(xiàng)目
圖表 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目基本概況
圖表 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表 協(xié)鑫集成公司募集資金投資項(xiàng)目
圖表 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目投資概算
圖表 藍(lán)綠光LED外延片及芯片的生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資規(guī)劃
圖表 2014-2022年全球半導(dǎo)體并購額
圖表 2015-2022年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)量及規(guī)模
圖表 2019-2022年新增半導(dǎo)體上市公司數(shù)量
圖表 科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司分布情況
圖表 2022年國內(nèi)部分戰(zhàn)略融資、股權(quán)并購事件列表
圖表 2020-2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)投資金額排名TOP10
圖表 2020-2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)投資排名TOP18區(qū)域分布
圖表 宏微科技投資事件
圖表 鉅泉科技投資事件
圖表 恒爍股份投資事件
圖表 2023-2029年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
圖表 2023-2029年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
圖表 2023-2029年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測
圖表 2023-2029年中國封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
圖表 2023-2029年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測

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