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第一章 半導體的引線鍵合材料——鍵合絲概述 12
1.1  鍵合內(nèi)引線材料 12
1.1.1  半導體的引線鍵合技術(shù)發(fā)展 12
1.1.2  引線鍵合技術(shù)(WB) 12
1.1.3  載帶自動鍵合技術(shù)(TAB) 13
1.1.4  倒裝焊技術(shù)(FC) 14
1.2  鍵合絲及其在半導體封裝中的作用 16
1.2.1  鍵合絲定義及作用 16
1.2.2  鍵合絲在半導體封裝中的作用 17
1.3  鍵合絲的主要品種 18
第二章 鍵合絲行業(yè)特點及應(yīng)用市場的概述 21
2.1   世界半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述 21
2.2 鍵合金屬絲的應(yīng)用領(lǐng)域 21
2.3 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點 21
2.3.1  鍵合絲是半導體封裝中不可缺少的重要基礎(chǔ)材料 21
2.3.2  產(chǎn)品與常規(guī)焊接材料有所不同 21
2.3.3  鍵合絲行業(yè)進步與半導體發(fā)展關(guān)系密不可分 22
2.3.4  鍵合絲行業(yè)內(nèi)驅(qū)于更加激烈的競爭 22
2.3.5  產(chǎn)品品種多樣化特點 23
2.3.6  鍵合絲應(yīng)用市場的新變化 23
2.4   當前世界及我國鍵合絲行業(yè)面臨的問題 23
2.4.1  原材料成本的提高 23
2.4.2  新品研發(fā)的加強 24
2.4.3  知識產(chǎn)權(quán)的問題越發(fā)突出 24
2.4.4  國內(nèi)市場價格競爭更趨惡化 24
第三章 鍵合絲的品種、性能與制造技術(shù) 26
3.1  鍵合絲的品種及各品種的性能對比 26
3.2  鍵合絲的性能要求 30
3.2.1  理想的引線材料應(yīng)具備的性能特點 30
3.2.2  對鍵合金絲的性能要求 30
3.2.3  對鍵合絲的表面性能要求 30
3.2.4  對鍵合絲的線徑要求 30
3.3  鍵合絲的主要行業(yè)標準 31
3.4  鍵合金絲的主要品種 31
3.4.1  按用途及性能劃分 31
3.4.2  按照鍵合要求的弧度高低劃分 31
3.4.3  按照鍵合不同封裝形式劃分 32
3.4.4  按照鍵合絲應(yīng)用的不同弧長度劃分 32
3.5  鍵合金絲的生產(chǎn)工藝過程 32
3.5.1  鍵合金絲制備的工藝流程 32
3.5.2  影響金絲在鍵合過程中可靠性的因素 33
3.5.3  加入微量元素進行調(diào)節(jié)鍵合絲的性能 33
3.6  鍵合金絲生產(chǎn)用原料高純金的制備 34
3.7  鍵合金絲未來的發(fā)展方向 34
第四章 世界及我國鍵合金絲市場現(xiàn)狀 35
4.1  世界鍵合絲市場規(guī)模情況 35
4.2  世界不同類型的鍵合絲市場比例變化 35
4.3  世界鍵合金絲的產(chǎn)銷量及其市場格局 36
4.3.1  世界鍵合金絲的產(chǎn)銷量及其市場格局 36
4.3.2  世界鍵合銅絲市場的需求情況與格局變化 36
4.4  我國鍵合絲市場需求量情況 37
4.5  我國國內(nèi)鍵合金絲市場需求量情況 37
4.5.1  我國國內(nèi)鍵合金絲市場規(guī)模變化 37
4.5.2  我國國內(nèi)鍵合金絲的市場格局 38
4.6  我國鍵合銅絲的市場需求情況 38
第五章 鍵合銅絲的特性及品種 40
5.1  鍵合銅絲產(chǎn)品的發(fā)展 40
5.1.1  鍵合銅絲將成為IC封裝引線鍵合的主要鍵合絲品種 40
5.1.2  鍵合銅絲發(fā)展歷程 40
5.1.3  制造技術(shù)進步推動了鍵合銅絲市場擴大及格局的改變 40
5.2  鍵合銅絲的特性 41
5.2.1  鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對比 41
5.2.2  鍵合銅絲的成本優(yōu)勢 42
5.2.3  鍵合銅絲的性能優(yōu)勢 42
5.3  國外主要企業(yè)的鍵合銅絲產(chǎn)品品種及性能 43
5.3.1  國外鍵合銅絲產(chǎn)品發(fā)展概述 43
5.3.2  田中貴金屬公司的四種產(chǎn)品 44
5.3.3  新日鐵公司的覆Pd 鍵合銅絲 44
5.3.4  賀利氏公司的五種鍵合銅絲產(chǎn)品 44
5.3.5  MEK電子公司的三種鍵合銅絲產(chǎn)品 45
5.4  我國半導體鍵合用銅絲標準介紹 45
5.4.1  標準編制的經(jīng)過 45
5.4.2  標準中主要技術(shù)指標 45
第六章 鍵合銅絲的制造工藝過程及其產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)情況 46
6.1  鍵合銅絲的制造工藝流程簡述 46
6.2  鍵合銅絲制造的具體工藝環(huán)節(jié) 47
6.2.1  坯料鑄造 47
6.2.2  成絲加工 48
6.2.3  熱處理 48
6.2.4  復繞（卷線） 48
6.3  鍵合銅絲制造過程中的質(zhì)量影響因素 48
6.3.1  工藝過程控制對鍵合銅絲的質(zhì)量影響 48
6.3.2  鍵合銅絲的組織與微織構(gòu)對其質(zhì)量影響 49
6.4  鍍鈀鍵合銅絲的特性及其生產(chǎn)工藝過程 50
6.4.1  研發(fā)、生產(chǎn)鍍鈀鍵合銅絲的重要意義 50
6.4.2  鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程 50
6.4.3  鍍鈀鍵合銅絲的工藝特點 51
6.5  鍵合銅絲知識產(chǎn)權(quán)情況 52
6.5.1  世界及我國鍵合銅絲專利情況 52
6.5.2  新日鉄公司實施專利戰(zhàn)略的情況 53
第七章 鍵合金絲、鍵合銅絲的三大應(yīng)用市場領(lǐng)域現(xiàn)況與發(fā)展預(yù)測 54
7.1  鍵合絲應(yīng)用市場之一 —— 半導體封測市場現(xiàn)況與發(fā)展 54
7.1.1  世界半導體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場 54
7.1.2  我國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展 54
7.1.2.1  國內(nèi)IC封裝測試業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)況 54
7.1.2.2  國內(nèi)IC封測廠商的分布及產(chǎn)能 55
7.1.2.3  國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入前30家企業(yè)情況 57
7.1.2.4  國內(nèi)IC封裝測試業(yè)在技術(shù)上進步 59
7.1.3  國內(nèi)IC封裝測試業(yè)的發(fā)展趨勢與展望 60
7.2  鍵合絲應(yīng)用市場之二 —— 我國分立器件及其封測產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場 68
7.2.1  我國分立器件市場現(xiàn)況 68
7.2.2  國內(nèi)分立器件生產(chǎn)企業(yè)情況 69
7.2.3  國內(nèi)分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望 70
7.3   鍵合絲應(yīng)用市場之三 —— 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場 71
7.3.1   鍵合絲在LED封裝中的應(yīng)用 71
7.3.1.1   鍵合絲在LED封裝制造中的功效 71
7.3.1.2   焊線壓焊的工藝過程 73
7.3.2  我國LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況 77
7.3.3  我國LED封裝企業(yè)分布情況 77
7.3.4  我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況 78
7.3.5  我國LED封裝產(chǎn)業(yè)未來幾年發(fā)展的預(yù)測與分析 80
第八章 世界鍵合絲生產(chǎn)現(xiàn)況及其主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況 83
8.1  世界鍵合絲產(chǎn)業(yè)的變化與現(xiàn)況 83
8.2  世界鍵合絲主要生產(chǎn)廠家概述與現(xiàn)況分析 83
8.2.1  世界鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家概述 83
8.2.2  近年世界各國家/地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)的變化分析 83
8.2.2.1  日本鍵合絲生產(chǎn)企業(yè) 83
8.2.2.2  歐美企業(yè)賀利氏集團 83
8.2.2.3  韓國鍵合絲生產(chǎn)企業(yè) 84
8.3  世界鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況 86
8.3.1  田中貴金屬株式會社 86
8.3.2  賀利氏集團 86
第九章 我國國內(nèi)鍵合銅絲的主要生產(chǎn)企業(yè)及其產(chǎn)品情況 89
9.1  國內(nèi)鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 89
9.1.1  國內(nèi)鍵合絲行業(yè)總況 89
9.1.2  國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)況 90
9.1.3  國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)地區(qū)分布情況 90
9.2  國內(nèi)鍵合銅絲行業(yè)的生產(chǎn)情況 91
9.2.1  國內(nèi)鍵合銅絲生產(chǎn)發(fā)展概述 91
9.3  國內(nèi)鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況 91
9.3.1 賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司 91
9.3.2 寧波康強 94
9.3.3北京達博 103
9.3.4煙臺招金勵福 106
9.3.5昆明貴研鉑業(yè) 109
9.3.6廣州佳博 118
9.3.7成都長城精練 121
9.3.8賀利氏招遠貴金屬材料有限公司 124
9.3.9杭州菱慶高新材料有限公司 127
9.3.10上海住友金屬礦山電子材料有限公司 130
9.3.11 四川威納爾特種電子材料有限公司 133
9.4   國內(nèi)其它新建、在建的鍵合絲生產(chǎn)廠家情況 136
9.4.1廣州佳博金絲科技有限公司 136
9.4.2合肥煜立電子科技有限公司 138

 

圖表目錄
圖表 1  鍵合絲作為鍵合內(nèi)引線的IC封裝結(jié)構(gòu) 17
圖表 2  鍵合絲主要種類與產(chǎn)品的形態(tài) 18
圖表 3  鍵合絲產(chǎn)品的包裝狀態(tài) 18
圖表 4  常用鍵合金絲的力學性能 26
圖表 5  鍵合銀絲的室溫機械性能 27
圖表 6  高純金的制備工藝流程 34
圖表 7  2020-2022年3月全球鍵合絲行業(yè)市場規(guī)模分析 35
圖表 8  2022年1-3月全球鍵合絲行業(yè)不同類型比例分析 35
圖表 9  2020-2022年3月全球鍵合金絲行業(yè)產(chǎn)銷分析 36
圖表 10  2020-2022年3月全球鍵合銅絲行業(yè)需求分析 36
圖表 11  2020-2022年3月我國鍵合絲行業(yè)需求分析 37
圖表 12  2020-2022年3月我國鍵合金絲行業(yè)市場規(guī)模分析 37
圖表 13  2022年1-3月我國鍵合金絲行業(yè)競爭格局分析 38
圖表 14  2020-2022年3月我國鍵合銅絲行業(yè)市場需求分析 38
圖表 15  鍵合銅絲與金絲的力學性質(zhì)比較 42
圖表 16  鍵合銅絲取向成像圖 49
圖表 17  鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程 50
圖表 18  鍍鈀鍵合銅絲浸鍍工藝流程 51
圖表 19  2017-2021年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入 55
圖表 20  2017-2021年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計表 55
圖表 21  2017-2021年國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布情況 56
圖表 22  2017-2021年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計 56
圖表 23  2021年國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)地域分布 56
圖表 24  2021年國內(nèi)IC封測業(yè)收入排名前10企業(yè) 57
圖表 25  2021年國內(nèi)IC封測業(yè)前10企業(yè)銷售額占比 58
圖表 26  2021年國內(nèi)IC封測業(yè)收入排名前11-30企業(yè) 58
圖表 27  入選2021年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù) 59
圖表 28  2022年1-3月全國半導體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表 68
圖表 29  2021年中國LED封裝企業(yè)區(qū)域數(shù)量分布（單位：%） 77
圖表 30  2021年中國主要城市LED封裝企業(yè)數(shù)量比較分析（單位：%） 78
圖表 31  2017-2022年中國LED封裝市場規(guī)模及增長預(yù)測分析（單位：億元，%） 78
圖表 32  2021年中國LED封裝不同工藝產(chǎn)品市場（金額）份額占比情況（單位：%） 79
圖表 33  2021年中國LED封裝各應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模占比分布（單位：%） 79
圖表 34  賀利氏集團財務(wù)指標 87
圖表 35  中國鍵合絲行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)地區(qū)分布 90
圖表 36  近4年賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司銷售毛利率變化情況 92
圖表 37  近4年賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 92
圖表 38  近4年賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 93
圖表 39  近4年賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 93
圖表 40  近4年賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 93
圖表 41  近4年賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 94
圖表 42  2020-2021年康強電子公司產(chǎn)銷 95
圖表 43  2021-2022年3月康強電子公司財務(wù)指標 96
圖表 44  2021-2022年3月康強電子公司資產(chǎn)負債表 99
圖表 45  2021-2022年3月康強電子公司利潤表 102
圖表 46  近4年北京達博有色金屬焊料有限責任公司銷售毛利率變化情況 104
圖表 47  近4年北京達博有色金屬焊料有限責任公司資產(chǎn)負債率變化情況 104
圖表 48  近4年北京達博有色金屬焊料有限責任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 105
圖表 49  近4年北京達博有色金屬焊料有限責任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 105
圖表 50  近4年北京達博有色金屬焊料有限責任公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 106
圖表 51  近4年北京達博有色金屬焊料有限責任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 106
圖表 52  近4年煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司銷售毛利率變化情況 107
圖表 53  近4年煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 107
圖表 54  近4年煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
圖表 55  近4年煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 108
圖表 56  近4年煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 108
圖表 57  近4年煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 109
圖表 58  2021-2022年3月康強電子公司財務(wù)指標 111
圖表 59  2021-2022年3月康強電子公司資產(chǎn)負債表 114
圖表 60  2021-2022年3月康強電子公司利潤表 117
圖表 61  近4年廣州佳博金絲科技有限公司銷售毛利率變化情況 118
圖表 62  近4年廣州佳博金絲科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 119
圖表 63  近4年廣州佳博金絲科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 119
圖表 64  近4年廣州佳博金絲科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 119
圖表 65  近4年廣州佳博金絲科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120
圖表 66  近4年廣州佳博金絲科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120
圖表 67  近4年長城金銀精煉廠銷售毛利率變化情況 122
圖表 68  近4年長城金銀精煉廠資產(chǎn)負債率變化情況 122
圖表 69  近4年長城金銀精煉廠產(chǎn)權(quán)比率變化情況 123
圖表 70  近4年長城金銀精煉廠固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 123
圖表 71  近4年長城金銀精煉廠流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 124
圖表 72  近4年長城金銀精煉廠總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 124
圖表 73  近4年賀利氏招遠貴金屬材料有限公司銷售毛利率變化情況 125
圖表 74  近4年賀利氏招遠貴金屬材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 125
圖表 75  近4年賀利氏招遠貴金屬材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126
圖表 76  近4年賀利氏招遠貴金屬材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 126
圖表 77  近4年賀利氏招遠貴金屬材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 126
圖表 78  近4年賀利氏招遠貴金屬材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 127
圖表 79  近4年杭州菱慶高新材料有限公司銷售毛利率變化情況 128
圖表 80  近4年杭州菱慶高新材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 128
圖表 81  近4年杭州菱慶高新材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 128
圖表 82  近4年杭州菱慶高新材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 129
圖表 83  近4年杭州菱慶高新材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129
圖表 84  近4年杭州菱慶高新材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 130
圖表 85  近4年上海住友金屬礦山電子材料有限公司銷售毛利率變化情況 130
圖表 86  近4年上海住友金屬礦山電子材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 131
圖表 87  近4年上海住友金屬礦山電子材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 131
圖表 88  近4年上海住友金屬礦山電子材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 131
圖表 89  近4年上海住友金屬礦山電子材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 132
圖表 90  近4年上海住友金屬礦山電子材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 132
圖表 91  近4年四川威納爾特種電子材料有限公司銷售毛利率變化情況 133
圖表 92  近4年四川威納爾特種電子材料有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 134
圖表 93  近4年四川威納爾特種電子材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 134
圖表 94  近4年四川威納爾特種電子材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 134
圖表 95  近4年四川威納爾特種電子材料有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 135
圖表 96  近4年四川威納爾特種電子材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 135
圖表 97  近4年廣州佳博金絲科技有限公司銷售毛利率變化情況 136
圖表 98  近4年廣州佳博金絲科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 136
圖表 99  近4年廣州佳博金絲科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
圖表 100  近4年廣州佳博金絲科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 137
圖表 101  近4年廣州佳博金絲科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 137
圖表 102  近4年廣州佳博金絲科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 137
圖表 103  近4年合肥煜立電子科技有限公司銷售毛利率變化情況 138
圖表 104  近4年合肥煜立電子科技有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 138
圖表 105  近4年合肥煜立電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 139
圖表 106  近4年合肥煜立電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 139
圖表 107  近3年合肥煜立電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 139
圖表 108  近4年合肥煜立電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 139
圖表 109  近4年合肥煜立電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 140

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