第1章：智能硬件行業(yè)概念界定及行業(yè)發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 智能硬件行業(yè)概念界定
1.1.1 智能硬件的概念界定
1.1.2 智能硬件的產(chǎn)品分類
1.1.3 行業(yè)所屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
1.1.4 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
（1）統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明
（2）數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.2 智能硬件行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
（1）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)
（2）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點(diǎn)政策解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）重點(diǎn)政策解讀
1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總及解讀
（1）行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總
（2）行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃解讀
1.2.5 政策環(huán)境對(duì)智能硬件行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 智能硬件行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（1）GDP現(xiàn)狀分析
（2）工業(yè)增加值
（3）社會(huì)消費(fèi)零售總額
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
（1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè)
（2）“十四五”中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的潛力分析
（3）新型冠狀病毒疫情影響
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展相關(guān)性分析
1.4 智能硬件行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.4.1 中國(guó)人口數(shù)量及結(jié)構(gòu)
（1）中國(guó)人口數(shù)量
（2）中國(guó)人口結(jié)構(gòu)
1.4.2 中國(guó)城鎮(zhèn)化水平分析
1.4.3 中國(guó)居民收入與支出水平
1.4.4 中國(guó)居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)的歷史演變
1.4.5 社會(huì)環(huán)境變化趨勢(shì)及其對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 智能硬件行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)分析
（1）芯片技術(shù)
（2）傳感器技術(shù)
（3）軟硬件協(xié)同平臺(tái)
（4）安全技術(shù)
1.5.2 相關(guān)專利的申請(qǐng)及授權(quán)情況
（1）專利申請(qǐng)
（2）專利公開(kāi)
（3）熱門申請(qǐng)人
（4）熱門技術(shù)領(lǐng)域
1.5.3 最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)
1.5.4 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.6 智能硬件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第2章：全球智能硬件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程分析
2.1.1 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件的發(fā)展
2.1.2 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件的發(fā)展
2.1.3 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件的發(fā)展
2.2 全球智能硬件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球智能硬件行業(yè)市場(chǎng)供給分析
2.2.2 全球智能硬件行業(yè)市場(chǎng)需求分析
2.3 全球智能硬件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 全球智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)格局分析
2.3.2 全球醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)格局分析
2.3.3 全球家居智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)格局分析
2.3.4 全球人工智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)格局分析
2.3.5 全球其他智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)格局分析
2.4 全球智能硬件行業(yè)前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.4.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.4.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1 中國(guó)智能硬件發(fā)展歷程
3.1.2 中國(guó)智能硬件發(fā)展特征
3.2 中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)供給分析
（1）中國(guó)智能硬件企業(yè)數(shù)量
（2）中國(guó)智能硬件出貨量
（3）中國(guó)智能硬件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.2 中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)需求分析
3.3 中國(guó)智能硬件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1 中國(guó)智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模
（2）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.2 中國(guó)醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模
（2）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.3 中國(guó)家居智能硬件市場(chǎng)分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模
（2）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.4 中國(guó)人工智能硬件市場(chǎng)分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模
（2）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.5 中國(guó)其他智能硬件市場(chǎng)分析
（1）市場(chǎng)規(guī)模
（2）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4 中國(guó)智能硬件行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
3.4.1 智能家居設(shè)備出口分析
3.4.2 智能可穿戴設(shè)備出口分析
3.4.3 智能機(jī)頂盒出口分析
3.4.4 智能車載設(shè)備出口分析
3.4.5 3D打印機(jī)進(jìn)出口分析
（1）3D打印機(jī)出口分析
（2）3D打印機(jī)進(jìn)口分析
3.5 中國(guó)智能硬件行業(yè)痛點(diǎn)分析
3.5.1 供應(yīng)鏈痛點(diǎn)分析
3.5.2 投資痛點(diǎn)分析
3.5.3 市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
3.5.4 人才痛點(diǎn)分析
第4章：中國(guó)智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1 智能硬件行業(yè)投資、兼并與重組現(xiàn)狀及成功案例分析
4.1.1 智能硬件行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)投資熱度減弱
（2）行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
4.1.2 智能硬件成功投資案例
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成功投資案例
（2）傳統(tǒng)硬件廠商成功投資案例
4.1.3 智能硬件行業(yè)兼并與重組狀態(tài)分析
（1）兼并與重組現(xiàn)狀
（2）兼并與重組動(dòng)因
（3）兼并與重組案例
（4）兼并與重組趨勢(shì)
4.2 智能硬件行業(yè)投資主體及投資切入方式分析
4.2.1 智能硬件行業(yè)投資主體
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
4.2.2 智能硬件投資切入方式
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資切入方式
（2）傳統(tǒng)硬件廠商投資切入方式
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)投資切入方式
4.3 智能硬件行業(yè)波特五力模型分析
4.3.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
4.3.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.3.3 消費(fèi)者議價(jià)能力分析
4.3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
4.3.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
4.3.6 競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
4.4 中國(guó)智能硬件行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.1 智能可穿戴設(shè)備品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.2 智能家居品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.3 智能安防品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.5 中國(guó)智能硬件行業(yè)內(nèi)企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
第5章：中國(guó)智能硬件行業(yè)用戶畫(huà)像及行為分析
5.1 中國(guó)智能硬件行業(yè)用戶概況
5.1.1 智能硬件行業(yè)用戶規(guī)模
5.1.2 智能硬件行業(yè)用戶認(rèn)知度
5.1.3 智能硬件行業(yè)用戶滲透率
5.1.4 智能硬件行業(yè)用戶活躍度
5.1.5 智能硬件行業(yè)用戶覆蓋率
5.2 中國(guó)智能硬件行業(yè)用戶畫(huà)像
5.2.1 智能硬件行業(yè)用戶性別畫(huà)像
5.2.2 智能硬件行業(yè)用戶年齡畫(huà)像
5.2.3 智能硬件行業(yè)用戶收入畫(huà)像
5.2.4 智能硬件行業(yè)用戶婚姻狀況畫(huà)像
5.2.5 智能硬件行業(yè)用戶城市級(jí)別畫(huà)像
5.2.6 智能硬件行業(yè)用戶省份分布畫(huà)像
5.2.7 智能硬件行業(yè)用戶設(shè)備品牌畫(huà)像
5.2.8 智能硬件行業(yè)用戶設(shè)備價(jià)位畫(huà)像
5.2.9 智能硬件行業(yè)用戶畫(huà)像總結(jié)
5.3 中國(guó)智能硬件行業(yè)用戶行為
5.3.1 智能硬件行業(yè)用戶活躍時(shí)段
5.3.2 智能硬件行業(yè)用戶關(guān)聯(lián)應(yīng)用類型
5.3.3 智能硬件行業(yè)用戶關(guān)聯(lián)應(yīng)用
5.3.4 智能硬件行業(yè)用戶線下消費(fèi)偏好
5.3.5 智能硬件行業(yè)用戶行為總結(jié)
第6章：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展分析
6.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
6.1.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺(tái)
6.1.2 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
6.1.3 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)思路
6.2 工業(yè)設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
6.2.1 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）政策支持
（2）發(fā)展現(xiàn)狀
（3）如何應(yīng)對(duì)變革
6.2.2 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)
（1）北京洛可可科技有限公司
（2）東道品牌創(chuàng)意集團(tuán)有限公司
6.2.3 工業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
6.3 移動(dòng)開(kāi)發(fā)市場(chǎng)發(fā)展分析
6.3.1 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開(kāi)發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.2 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開(kāi)發(fā)重點(diǎn)企業(yè)
（1）北京百度網(wǎng)訊科技有限公司
（2）深圳市騰訊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司
（3）阿里巴巴網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
6.3.3 移動(dòng)開(kāi)發(fā)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
6.4 云計(jì)算服務(wù)市場(chǎng)發(fā)展分析
6.4.1 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)
（2）云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈
6.4.2 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)重點(diǎn)企業(yè)
（1）百度云
（2）騰訊云
（3）阿里云
（4）京東云
6.4.3 云計(jì)算服務(wù)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
6.5 芯片及零部件市場(chǎng)發(fā)展分析
6.5.1 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能硬件芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能硬件傳感器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）智能硬件半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.2 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件重點(diǎn)企業(yè)
（1）華為技術(shù)有限公司
（2）海思半導(dǎo)體有限公司
（3）索尼
6.5.3 芯片及零部件對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
6.6 供應(yīng)鏈平臺(tái)發(fā)展分析
6.6.1 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.2 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)重點(diǎn)企業(yè)
（1）科通芯城網(wǎng)
（2）阿里1688平臺(tái)
（3）硬蛋網(wǎng)
（4）jD+計(jì)劃
6.6.3 供應(yīng)鏈平臺(tái)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
第7章：中國(guó)智能硬件細(xì)分行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 中國(guó)智能可穿戴設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1 智能手環(huán)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)關(guān)注格局分析
7.1.2 智能手表市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)關(guān)注格局分析
7.1.3 智能眼鏡市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.1.4 其他可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.2 中國(guó)醫(yī)療智能硬件細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1 智能血壓計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.2.2 智能血糖儀市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.2.3 智能體重秤市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.2.4 智能按摩器市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.2.5 智能體溫計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.3 中國(guó)家居智能硬件細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.3.1 智能路由市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.3.2 智能插座市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.3.3 智能電視市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.3.4 智能空氣凈化器市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.3.5 智能安防設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.4 中國(guó)人工智能硬件細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.4.1 智能機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.4.2 智能語(yǔ)音市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.4.3 智能深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.5 中國(guó)其他智能硬件細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.5.1 交通智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.5.2 3D打印智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.5.3 VR/AR智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第8章：中國(guó)智能硬件行業(yè)銷售渠道分析
8.1 智能硬件行業(yè)銷售渠道概況
8.1.1 智能硬件行業(yè)銷售渠道介紹
8.1.2 智能硬件不同銷售渠道對(duì)比
8.1.3 智能硬件不同銷售渠道關(guān)聯(lián)
（1）線下渠道對(duì)線上渠道的影響分析
（2）線下+線上的融合情況及意義
8.2 智能硬件線上渠道市場(chǎng)分析
8.2.1 智能硬件線上銷售規(guī)模分析
8.2.2 智能硬件單品線上銷售分析
8.2.3 智能硬件線上銷售趨勢(shì)分析
8.3 智能硬件線下渠道市場(chǎng)分析
8.3.1 智能硬件線下銷售規(guī)模分析
8.3.2 智能硬件單品線下銷售分析
8.3.3 智能硬件線下銷售趨勢(shì)分析
8.4 智能硬件線下體驗(yàn)店發(fā)展分析
8.4.1 智能硬件線下體驗(yàn)店店面形態(tài)圖譜
（1）店面面積
（2）店面位置
（3）產(chǎn)品線
8.4.2 智能硬件線下體驗(yàn)店現(xiàn)狀分析
（1）智能硬件線下體驗(yàn)店數(shù)量分析
（2）智能硬件線下體驗(yàn)店地區(qū)分布
（3）智能硬件線下體驗(yàn)店經(jīng)營(yíng)情況
8.4.3 智能硬件線下體驗(yàn)店發(fā)展趨勢(shì)
8.4.4 智能硬件線下體驗(yàn)店市場(chǎng)容量
8.5 智能硬件線下體驗(yàn)店競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析
8.5.1 江蘇保千里視像科技集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)商業(yè)模式分析
（5）企業(yè)體驗(yàn)店數(shù)量及分布
（6）企業(yè)合作伙伴及品牌
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.5.2 北京達(dá)寶恩智能科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)商業(yè)模式分析
（5）企業(yè)體驗(yàn)店數(shù)量及分布
（6）企業(yè)合作伙伴及品牌
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
8.5.3 北京未來(lái)智選科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)商業(yè)模式分析
（5）企業(yè)體驗(yàn)店數(shù)量及分布
（6）企業(yè)合作伙伴及品牌
（7）企業(yè)投融資情況分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.5.4 深圳市機(jī)器時(shí)代科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)商業(yè)模式分析
（5）企業(yè)體驗(yàn)店數(shù)量及分布
（6）企業(yè)合作伙伴及品牌
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第9章：智能硬件行業(yè)代表性企業(yè)案例分析
9.1 智能可穿戴設(shè)備代表性企業(yè)案例分析
9.1.1 微軟公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.1.2 三星公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.1.3 蘋(píng)果公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.1.4 華為公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.1.5 小米公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2 醫(yī)療智能硬件代表性企業(yè)案例分析
9.2.1 樂(lè)心公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.2 康康血壓
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.3 騰訊糖大夫
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.4 iHealth
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3 家居智能硬件代表性企業(yè)案例分析
9.3.1 美的集團(tuán)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.2 南京物聯(lián)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.3 海爾公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.4 樂(lè)視公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.5 極路由
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.6 三個(gè)爸爸
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.4 人工智能硬件代表性企業(yè)案例分析
9.4.1 云知聲
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.4.2 嘉騰公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.4.3 小魚(yú)在家
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.4.4 極思維
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.4.5 科沃斯
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.5 其他智能硬件代表性企業(yè)案例分析
9.5.1 交通智能硬件代表性企業(yè)案例分析
（1）騎達(dá)
（2）樂(lè)行天下
（3）極飛科技
9.5.2 3D打印智能硬件代表性企業(yè)案例分析
（1）海芯科技
（2）西通公司
（3）盈創(chuàng)公司
9.5.3 VR/AR智能硬件代表性企業(yè)案例分析
（1）谷歌公司
（2）Facebook
（3）超級(jí)隊(duì)長(zhǎng)
（4）HTC
（5）暴風(fēng)魔鏡
第10章：智能硬件行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
10.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展前景和趨勢(shì)預(yù)測(cè)
10.1.1 市場(chǎng)影響因素分析
（1）芯片、屏幕和元器件是核心影響因素
（2）產(chǎn)業(yè)政策影響
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)影響
10.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
10.1.3 市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)規(guī)模視角
（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)視角
（3）市場(chǎng)渠道視角
（4）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)視角
10.1.4 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）智能生態(tài)系統(tǒng)
（2）產(chǎn)品功能精細(xì)化
（3）產(chǎn)品個(gè)性化定制
10.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
10.2 智能硬件行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展前景和趨勢(shì)預(yù)測(cè)
10.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)前景和趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（5）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
10.2.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)前景和趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（5）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
10.2.3 家居智能硬件市場(chǎng)前景和趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（5）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
10.2.4 人工智能硬件市場(chǎng)前景和趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（5）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
10.2.5 其他智能硬件市場(chǎng)前景和趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（4）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（5）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
10.3 智能硬件投資特性分析
10.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）用戶資源和品牌壁壘
10.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（1）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
（2）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（3）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系風(fēng)險(xiǎn)
10.4 智能硬件投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)
10.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
10.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)分析
（2）細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析
10.5 智能硬件投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
10.5.1 行業(yè)投資策略分析
（1）智能硬件行業(yè)投資方式
（2）行業(yè)投資領(lǐng)域
（3）智能硬件行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新
（4）智能硬件行業(yè)營(yíng)銷模式
10.5.2 行業(yè)潛在進(jìn)入企業(yè)投資建議
（1）企業(yè)進(jìn)入注重前期調(diào)研工作，找準(zhǔn)投資地標(biāo)的
（2）智能化改造
（3）產(chǎn)品質(zhì)量是核心
（4）差異化戰(zhàn)略
10.5.3 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展
（1）注重產(chǎn)品質(zhì)量與使用性能
（2）把握消費(fèi)者需求，細(xì)化終端應(yīng)用市場(chǎng)
（3）銷售渠道多元化
（4）注重消費(fèi)體驗(yàn)
圖表目錄
圖表1：智能硬件按產(chǎn)品形態(tài)分類
圖表2：主要數(shù)據(jù)來(lái)源
圖表3：部分現(xiàn)行的行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
圖表4：即將實(shí)施的行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
圖表5：截至2021年智能硬件行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
圖表6：老年用品智能化的發(fā)展重點(diǎn)
圖表7：截至2021年智能硬件行業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總
圖表8：智能硬件重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品
圖表9：2010-2021年中國(guó)GDP走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表10：2015-2021年我國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）
圖表11：2009-2021年我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額及增速（單位：億元，%）
圖表12：2021年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表13：“十四五”時(shí)期中國(guó)經(jīng)濟(jì)所面臨的趨勢(shì)性變化
圖表14：受疫情影響2021年中國(guó)GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表15：2009-2021年中國(guó)人口數(shù)量趨勢(shì)圖（單位：萬(wàn)人，%）
圖表16：2009-2021年中國(guó)人口結(jié)構(gòu)變化趨勢(shì)圖（單位：萬(wàn)人）
圖表17：2009和2021年中國(guó)人口結(jié)構(gòu)變化對(duì)比圖（單位：萬(wàn)人，%）
圖表18：2001- 2021年中國(guó)城鎮(zhèn)化率趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表19：2015-2021年中國(guó)居民可支配收入情況及增速（單位：元，%）
圖表20：2015-2021年中國(guó)居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)情況（單位：元）
圖表21：2010-2021年中國(guó)智能硬件行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：件）
圖表22：2010-2021年中國(guó)智能硬件行業(yè)專利公開(kāi)數(shù)量（單位：件）
圖表23：截止2021年2月底中國(guó)智能硬件行業(yè)專利申請(qǐng)總數(shù)排名前十的申請(qǐng)人（單位：件，%）
圖表24：截止2021年2月底中國(guó)智能硬件行業(yè)專利申請(qǐng)總數(shù)排名前十的技術(shù)情況（單位：件，%）
圖表25：截止2021年2月底中國(guó)智能硬件行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)按部統(tǒng)計(jì)分布圖（單位：%）
圖表26：智能硬件行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表27：中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表28：互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表29：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表30：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表31：2016-2025年全球智能硬件出貨數(shù)量及預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)臺(tái)）
圖表32：2015-2023年全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模變化情況（單位：億美元）
圖表33：2012-2023年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量（單位：萬(wàn)部，%）
圖表34：2020-2021年全球智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)格局（單位：百萬(wàn)臺(tái)，%）
圖表35：2022-2027年全球智能健康醫(yī)療設(shè)備出貨量及預(yù)測(cè)（單位：億臺(tái)）
圖表36：2020年醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況（單位：%）
圖表37：2012-2023年全球家居智能硬件市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表38：全球智能家居品牌排名前十情況
圖表39：2021年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表40：2020年全球工業(yè)機(jī)器人競(jìng)爭(zhēng)格局情況（單位：%）
圖表41：2012-2021年全球3D打印市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖（單位：億美元）
圖表42：3D打印機(jī)市場(chǎng)格局情況（單位：%）
圖表43：2022-2027年全球智能硬件行業(yè)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表44：中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程
圖表45：中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展特征
圖表46：2010-2021年中國(guó)智能硬件生產(chǎn)注冊(cè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表47：2016-2021年中國(guó)智能硬件出貨量及增長(zhǎng)趨勢(shì)（單位：百萬(wàn)部/臺(tái)，%）
圖表48：2021年中國(guó)智能硬件出貨結(jié)構(gòu)（單位：百萬(wàn)部/臺(tái)）
圖表49：2015-2021年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元）
圖表50：2018-2021年中國(guó)智能可穿戴設(shè)備出貨量（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表51：2021年中國(guó)智能可穿戴設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按照出貨量，單位：%）
圖表52：2020-2021年中國(guó)智能醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表53：2021年中國(guó)智能醫(yī)療設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按照出貨量，單位：%）
圖表54：2018-2021年中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表55：2021年中國(guó)智能家居設(shè)備出貨量（單位：百萬(wàn)臺(tái)）
圖表56：2021年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表57：2020-2021年中國(guó)人工智能硬件出貨量（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表58：2021年中國(guó)人工智能硬件細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按照市場(chǎng)規(guī)模，單位：%）
圖表59：2020-2021年中國(guó)智能車載設(shè)備硬件出貨量（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表60：2021年中國(guó)智能車載設(shè)備硬件細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按照出貨量，單位：%）
圖表61：2018-2019年中國(guó)智能家居設(shè)備出口情況（單位：萬(wàn)臺(tái)/套）
圖表62：2018-2019年中國(guó)智能可穿戴設(shè)備出口情況（單位：萬(wàn)只）
圖表63：2018-2019年中國(guó)智能家居設(shè)備出口情況（單位：萬(wàn)臺(tái)/套）
圖表64：2019年中國(guó)智能車載設(shè)備出口情況（單位：萬(wàn)套）
圖表65：2019-2021年中國(guó)3D打印機(jī)出口情況（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表66：2019-2021年中國(guó)3D打印機(jī)進(jìn)口情況（單位：臺(tái)）
圖表67：智能硬件企業(yè)員工平均工資與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司比較情況（單位：千元）
圖表68：2010-2021年智能硬件行業(yè)投資情況（單位：億元，次）
圖表69：2021年中國(guó)智能硬件領(lǐng)域各輪次投資事件分布情況（單位：%）
圖表70：中國(guó)智能硬件行業(yè)部分兼并與重組事件
圖表71：2011年以來(lái)中國(guó)智能硬件行業(yè)各類型投資者占比（單位：%）
圖表72：智能硬件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析表
圖表73：智能硬件行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力分析表
圖表74：智能硬件行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力分析表
圖表75：智能硬件行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表
圖表76：中國(guó)智能硬件行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表77：中國(guó)智能硬件行業(yè)之智能可穿戴設(shè)備品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表78：中國(guó)智能硬件行業(yè)之智能家居品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表79：中國(guó)智能硬件行業(yè)之智能家居品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表80：2021年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域分布結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表81：2015-2021年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模（單位：萬(wàn)人）
圖表82：2021年智能硬件產(chǎn)品用戶認(rèn)知度情況（單位：%）
圖表83：2020年智能硬件部分產(chǎn)品用戶滲透率情況（單位：%）
圖表84：2020年部分智能硬件產(chǎn)品用戶活躍度情況（單位：%）
圖表85：智能硬件應(yīng)用覆蓋率TOP5（單位：%）
圖表86：2020年智能硬件部分品牌用戶性別比例（單位：%）
圖表87：2020年智能硬件用戶年齡分布（單位：%）
圖表88：2020年智能硬件用戶收入分布（單位：%）
圖表89：2020年智能硬件用戶婚姻狀況（單位：%）
圖表90：2020年智能硬件用戶城市級(jí)別分布（單位：%）
圖表91：2020年智能硬件用戶省份分布情況（前十）（單位：%）
圖表92：2020年智能硬件用戶設(shè)備品牌比例（單位：%）
圖表93：2020年智能硬件用戶設(shè)備價(jià)位變化情況（單位：%）
圖表94：2020年智能硬件用戶畫(huà)像總結(jié)
圖表95：2019年智能硬件用戶活躍時(shí)段分布
圖表96：智能硬件用戶關(guān)聯(lián)應(yīng)用類型分布（單位：%）
圖表97：智能硬件用戶關(guān)聯(lián)應(yīng)用（單位：%）
圖表98：智能硬件用戶線下消費(fèi)偏好Top10（單位：%）
圖表99：智能硬件用戶行為總結(jié)
圖表100：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺(tái)
圖表101：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表102：目前智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)的發(fā)展缺陷
圖表103：北京洛可可科技有限公司基本信息表
圖表104：東道品牌創(chuàng)意集團(tuán)有限公司基本信息表
圖表105：北京百度網(wǎng)訊科技有限公司基本信息表
圖表106：百度在智能硬件領(lǐng)域的困境
圖表107：深圳市騰訊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司基本信息表
圖表108：2012-2021年深圳市騰訊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億元）
圖表109：阿里巴巴網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司基本信息表
圖表110：MiCO操作系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
圖表111：2015-2021年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表112：百度云基本信息表
圖表113：百度云已上線產(chǎn)品分析
圖表114：騰訊云已上線產(chǎn)品分析
圖表115：阿里云基本信息表
圖表116：阿里云已上線產(chǎn)品分析
圖表117：2016-2021年全球芯片制造商的銷售額變化趨勢(shì)（單位：億美元）
圖表118：2009-2021年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表119：2011-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售情況（單位：億）
圖表120：華為技術(shù)有限公司基本信息表
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